電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

昨天，一位從事電子材料行業(yè)的客戶向小編咨詢，詢問在覆銅箔基板剝離強度測試中應選擇何種設備。客戶提到在測試過程中試樣容易拉斷，導致試驗不成功的情況。為了解決這一問題，本文科準測控小編將對銅箔板剝離試驗中需要采用的設備和可能導致失敗的因素進行分析，并提供相應的解決方案。

一、測試原理

基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強度。通過這項測試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板的制造提供科學的依據(jù)和指導。

二、測試相關標準

IPC-TM-650 2.4.8.1標準由IPC制定，評估金屬覆蓋層與基板的剝離強度，提供詳細測試程序、要求和數(shù)據(jù)分析方法。

ASTM D1876標準適用于測定材料間的撕裂強度，尤其用于評估涂覆材料或膠粘劑與基板的剝離性能。

GB/T 26999.1-2015是中國國家標準，關于印刷電路板，可能包含覆銅箔基板剝離強度測試的相關內(nèi)容。

三、測試儀器

1、單柱拉力試驗機

2、剝離夾具

3、試驗條件

夾具：90度剝離夾具加下導軌，配備牽引繩

試驗速度：0.5mm/min

試驗溫度：室溫

試驗參數(shù)：剝離力

四、測試流程

1、準備工作：在試樣的上表面覆一層透明膠帶，以防止剝離過程中試樣拉斷導致試驗失敗。

2、試樣準備：根據(jù)實驗要求進行切割試樣，確保銅箔與底板徹di分離，切口應平滑無毛邊。

3、手動剝離：將試樣手動剝離至能夠?qū)R上夾具，確保試樣能夠被緊固在夾具上而不脫離。

4、試樣固定：將試樣固定在下導軌夾具上。

5、牽引繩安裝：安裝好牽引繩，確保其緊密拉緊試樣。

6、開始測試：啟動單柱拉力試驗機，設定試驗速度為0.5mm/min。

7、記錄數(shù)據(jù)：在試驗過程中，實時記錄剝離力的變化。

8、結(jié)束測試：一旦試驗完成，停止試驗機，記錄最終剝離力數(shù)值。

9、數(shù)據(jù)分析：分析試驗結(jié)果，確保數(shù)據(jù)準確性。

五、如何解決剝離容易拉斷，而導致試驗不成功？

1、失敗原因

1）試樣切割不平滑有毛邊、不平滑導致試驗時拉斷

2）銅覆膜的力小于粘合力導致無法正常剝離

3）拉伸速度過快導致試驗失敗

4）材料不均勻：如果復合銅箔板材料不均勻，例如銅箔厚度不一致、基材表面不平整等，會導致剝離時受力不均勻，從而造成剝離失敗。

2、解決措施

1）提高試樣質(zhì)量：在沖裁復合銅箔板試樣時，需要注意表面質(zhì)量，保持干凈、平滑、無毛邊，切割至銅覆膜與載體箔切割點徹di分離。

2）增加試樣的韌性：銅覆膜的力小于粘合力導致無法正常剝離時，可以在表面覆一層透明膠帶再進行試樣沖裁。

3）調(diào)整剝離工藝參數(shù)：根據(jù)實際情況，調(diào)整剝離時間、剝離溫度等工藝參數(shù)，以獲得最佳的剝離效果。

4)檢查材料質(zhì)量：在制作復合銅箔板時，需要注意材料的純度和質(zhì)量，使用高質(zhì)量的材料進行加工，以避免內(nèi)部缺陷。

以上就是小編介紹的覆銅箔基板剝離強度的測試內(nèi)容和剝離失敗原因了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關于覆銅板的剝離強度、覆銅板剝高強度標準、覆銅板的銅箔層數(shù)和單柱拉力試驗機廠家和價格等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！