科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。
雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標(biāo)需要得到控制。另外，它焊裝后焊點(diǎn)隱藏在封裝之下，不可能100％目測(cè)檢測(cè)表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就由科準(zhǔn)小編為BGA檢測(cè)做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹！
BGA焊前檢測(cè)與質(zhì)量控制
生產(chǎn)中的質(zhì)量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會(huì)導(dǎo)致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過(guò)程出現(xiàn)差錯(cuò)，會(huì)在 以后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問(wèn)題。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過(guò)封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)性，以及加工的經(jīng)濟(jì)性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無(wú)論是通過(guò)高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過(guò)大、過(guò)小，或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對(duì)BGA進(jìn)行表面貼裝之前，需對(duì)其中的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。 英國(guó)Scantron 公司研究和開(kāi)發(fā)的Proscan1000,用于檢查焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都在。 Proscan1000采用三角激光測(cè)量法，測(cè)量光束下的物體沿X軸和Y軸移動(dòng)，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進(jìn)行數(shù)字化 處理，以便分析和檢查。該軟件以2000點(diǎn)/s的速度掃描100萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，直到亞微米級(jí)。掃描結(jié)果以水平、等量和截面示圖顯示在 高分辯率VGA監(jiān)視器上。Prosan1000還能計(jì)算表面粗糙度參數(shù)、體積、表面積和截面積。
BGA焊后質(zhì)量檢測(cè)
使用球柵陣列封裝（BGA）器給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門(mén)帶來(lái)難題：如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量。由于這類(lèi)器件焊裝后，檢測(cè)人員不可 能見(jiàn)到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問(wèn) 題。而且與BGA器件類(lèi)似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見(jiàn)全部焊點(diǎn)。為滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)可靠性的要求，必須解決不可 見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。光學(xué)與激光系統(tǒng)的檢測(cè)能力與目檢相似，因?yàn)樗鼈兺瑯有枰暰€來(lái)檢測(cè)。即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無(wú)法看到焊接點(diǎn)。為解決這些問(wèn)題，必須尋求其它檢測(cè)辦法。 目前的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及X射線檢測(cè)。
檢查BGA封裝的方法
以上就是科準(zhǔn)測(cè)控的技術(shù)團(tuán)隊(duì)根據(jù)BGA的封裝工藝及元件焊點(diǎn)給出的非破壞性檢測(cè)辦法，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢(xún)更多信息。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！
